रीडिंग पेन R&D, इंजीनियरिंग और OID कस्टमाइज़ेशन
कस्टम के रूप में कुछ भी उद्धृत करने से पहले व्यवहार्यता की समीक्षा की जाती है
- हाउसिंग, टूलिंग और बच्चों के लिए सुरक्षित टिप व्यवहार्यता समीक्षा
- प्रोप्राइटरी PCBA और OID सेंसर इंटीग्रेशन मूल्यांकन
- फर्मवेयर, प्रॉम्प्ट, वॉल्यूम प्रोटेक्शन और बैटरी व्यवहार
- OID कोड, प्रिंट और ऑडियो-पाइपलाइन इंजीनियरिंग
इंजीनियरिंग टीम जो संभालती है
OID सेंसर और रिकग्निशन
OID 2.0 कंटीन्यूटी प्रोग्राम और OID 3.0/4.0 विकास: सेंसर चयन, पेपर स्टॉक और पॉइंट-एंगल टॉलरेंस में कोड रिकग्निशन ट्यूनिंग।
चिप प्लेटफॉर्म
SONIX 95303/73001 और AK1053C/1060L प्लेटफॉर्म चयन, टारगेट प्राइस बैंड के लिए लाइफसाइकल और सप्लाई असेसमेंट।
प्रोप्राइटरी PCBA
OID हेड, माइक्रोफोन, स्पीकर, चार्जिंग, TF/NAND स्टोरेज और LCD विकल्पों के आसपास बोर्ड डिज़ाइन, लेआउट और रिविजन कंट्रोल।
एकोस्टिक्स
स्पीकर चयन, कैविटी ट्यूनिंग, रिकॉर्डिंग क्वालिटी और क्लासरूम और होम यूज़ के लिए बच्चों के लिए सुरक्षित अधिकतम-वॉल्यूम व्यवहार।
फर्मवेयर और पावर
लो-पावर फर्मवेयर, बटन मैपिंग, प्रॉम्प्ट भाषाएँ, ऑटो पावर-ऑफ, चार्ज मैनेजमेंट और प्लेबैक व्यवहार।
ID, स्ट्रक्चर और टूलिंग
हाउसिंग फॉर्म फैक्टर्स, बड़े या प्रिसिज़न टिप्स, ड्रॉप-रेजिस्टेंट स्ट्रक्चर, सरफेस ट्रीटमेंट और नई-टूल विकास।
OID कंटेंट पाइपलाइन
OID कोड जेनरेशन, कोडेड-प्रिंट स्पेसिफिकेशन, ऑडियो रिकॉर्डिंग कोऑर्डिनेशन और पेन-टू-बुक मैचिंग एक इंजीनियर्ड सिस्टम के रूप में।
इंजीनियरिंग सवाल से वैलिडेटेड प्रोडक्ट तक
ब्रीफ इनटेक
लर्नर की उम्र, फंक्शंस, कंटेंट प्लान, टारगेट मार्केट और कमर्शियल स्टेज एक संरचित पास में एकत्र किए जाते हैं।
प्लेटफॉर्म स्क्रीनिंग
11 शिपिंग मॉडल पहले जाँचे जाते हैं; ODM प्रस्तावित करने से पहले अंतरालों को दस्तावेज़ किया जाता है।
डिज़ाइन और प्रोटोटाइप
हाउसिंग, PCBA, फर्मवेयर और OID प्रिंट-ट्रायल कार्य फंक्शनल प्रोटोटाइप का उत्पादन करता है।
वैलिडेशन
प्रोटोटाइप को सहमत चेकलिस्ट के खिलाफ परीक्षण किया जाता है — रिकग्निशन, ऑडियो, ड्रॉप, बैटरी और बुक मैचिंग।
पायलट ट्रांसफर
वैलिडेटेड डिज़ाइन एक दस्तावेज़ीकृत बिल्ड प्रोसीज़र के साथ पायलट प्रोडक्शन में चला जाता है।
ईमानदार नो-गो जवाब सेवा का हिस्सा हैं
- हार्डवेयर/PCBA, फर्मवेयर, एकोस्टिक्स, ID/स्ट्रक्चर और OID कंटेंट में 50 इंजीनियर
- लॉक्ड कॉन्फ़िगरेशन से आमतौर पर OEM सैंपल बिल्ड 7-15 कार्यदिवस
- नया-टूल ODM फर्स्ट आर्टिकल आमतौर पर 35-45 कार्यदिवस
- दस्तावेज़ीकृत बिल्ड प्रोसीज़र के बाद ही पायलट ट्रांसफर
- OID 4.0 कार्य 3.0 प्रोडक्शन के साथ-साथ R&D सेंटर में जारी है