R&D I INŻYNIERIA

R&D piór do czytania, inżynieria i dostosowywanie OID

Praca inżynieryjna w programie OEM/ODM: dostrajanie czujnika OID i rozpoznawania, dobór platformy chipowej SONIX/AK, autorskie PCBA, akustyka i bezpieczna dla dzieci głośność, firmware niskiej mocy, projekt obudowy i narzędzi, funkcjonalne prototypy i walidacja pilotażowa — z uczciwą bramką wykonalności przed jakimkolwiek zobowiązaniem.
50
Inżynierów R&D w firmie
OID 2.0 -4.0
Pokryte generacje czujników: 2.0 do 4.0
30 +
Własne formy utrzymywane przez zespół inżynieryjny
Wy konalność sprawdzana przed wyceną czegokolwiek jako niestandardowego
Zakres inżynierii

Wy konalność sprawdzana przed wyceną czegokolwiek jako niestandardowego

Pierwsze pytanie inżynieryjne zawsze brzmi, czy istniejący model produkcyjny już pokrywa wymagania. Kolory, logo, wstępnie załadowany dźwięk i konfiguracja pozostają na szybkiej ścieżce OEM; prawdziwe luki w obudowie, czujniku lub elektronice trafiają do ustrukturyzowanego przeglądu wykonalności ODM, zamiast być obiecywane jako łatwa personalizacja.
  • Przegląd wykonalności obudowy, narzędzi i końcówki bezpiecznej dla dziecka
  • Ocena integracji autorskiego PCBA i czujnika OID
  • Firmware, monity, ochrona głośności i zachowanie baterii
  • Inżynieria kodu OID, druku i potoku audio
Możliwości

Za co odpowiada zespół inżynieryjny

Czujnik OID i rozpoznawanie

Programy ciągłości OID 2.0 oraz rozwój OID 3.0/4.0: dobór czujnika, dostrajanie rozpoznawania kodu dla różnych rodzajów papieru i tolerancji kąta punktu.

Platformy chipowe

Dobór platform SONIX 95303/73001 oraz AK1053C/1060L, ocena cyklu życia i zaopatrzenia dla docelowego przedziału cenowego.

Autorskie PCBA

Projektowanie płytki, układ i kontrola wersji wokół głowic OID, mikrofonów, głośników, ładowania, pamięci TF/NAND i opcji LCD.

Akustyka

Dobór głośnika, dostrojenie komory akustycznej, jakość nagrywania oraz zachowanie maksymalnej głośności bezpiecznej dla dzieci w warunkach klasy szkolnej i domowej.

Oprogramowanie sprzętowe i zasilanie

Oprogramowanie niskiego poboru energii, mapowanie przycisków, języki komunikatów, automatyczne wyłączanie, zarządzanie ładowaniem i zachowanie odtwarzania.

ID, struktura i narzędzia

Formy obudowy, duże lub precyzyjne końcówki, struktura odporna na upadki, wykończenie powierzchni i rozwój nowych narzędzi.

Potok treści OID

Generowanie kodów OID, specyfikacje druku kodowanego, koordynacja nagrywania audio i dopasowanie pióra do książki jako jeden zintegrowany system inżynieryjny.

Wsparcie zgodności Przegląd wstępnej zgodności i koordynacja dokumentacji dla CE/RED, EN71/EN62115, FCC/CPC, RoHS oraz powiązanych wymagań rynkowych.
Przepływ rozwoju

Od pytania inżynieryjnego do sprawdzonego produktu

1

Przyjęcie briefu

Wiek ucznia, funkcje, plan treści, rynek docelowy i etap komercyjny zebrane w jednym ustrukturyzowanym podejściu.

2

Analiza platformy

11 modeli produkcyjnych sprawdzanych jest w pierwszej kolejności; luki są dokumentowane przed zaproponowaniem ODM.

3

Projekt i prototyp

Obudowa, PCBA, oprogramowanie sprzętowe i próba druku OID tworzą funkcjonalne prototypy.

4

Walidacja

Prototypy są testowane zgodnie z uzgodnioną listą kontrolną — rozpoznawanie, audio, upadek, bateria i dopasowanie książek.

5

Transfer pilotażowy

Zwalidowany projekt przechodzi do produkcji pilotażowej z udokumentowaną procedurą budowy.

Jasne odpowiedzi odmowne są częścią usługi
Dyscyplina inżynieryjna

Jasne odpowiedzi odmowne są częścią usługi

Nie każda żądana personalizacja jest technicznie uzasadniona lub opłacalna pod względem kosztów narzędzi. Gdy żądany chip jest wycofany z produkcji, głośnik nie może osiągnąć bezpiecznej głośności w wybranej obudowie, wyświetlacz LCD rozładowuje baterię poniżej założonego poziomu, lub gdy wymaganie może zostać spełnione przez istniejący model, dział inżynieryjny informuje o tym na piśmie — wraz z alternatywami i uzasadnieniem — zanim zostaną poniesione koszty.
  • 50 inżynierów w obszarach hardware/PCBA, firmware, akustyki, ID/struktury i treści OID
  • Prototyp OEM zazwyczaj 7-15 dni roboczych od zatwierdzonej konfiguracji
  • Pierwsze egzemplarze ODM z nowymi narzędziami typowo 35-45 dni roboczych
  • Transfer pilotażowy tylko po udokumentowanej procedurze budowy
  • Prace nad OID 4.0 trwają w centrum R&D obok produkcji 3.0
FAQ inżynieryjne

Pytania dotyczące badań i rozwoju oraz dostosowywania

Czy możecie dla nas opracować zupełnie nową obudowę pióra?
Tak. Nowy wygląd, struktura i oprzyrządowanie są oceniane w ramach przeglądu wykonalności, z wykorzystaniem 30+ utrzymywanych form. Proste zmiany koloru i logo pozostają na ścieżce OEM; tylko naprawdę nowe kształty trafiają do oprzyrządowania.
Czy obsługujecie również biblioteki OID 2.0, jak i 3.0?
Tak. Model specjalistyczny KF1 utrzymuje ciągłość OID 2.0 dla istniejących bibliotek książkowych, podczas gdy nowe programy są zazwyczaj budowane na OID 3.0, a prace nad OID 4.0 postępują w centrum badań i rozwoju.
Czy możecie dostosować maksymalną głośność ze względu na bezpieczeństwo dzieci?
Tak. Limity wyjścia akustycznego, dźwięki monitów i krzywe odtwarzania są kontrolowane przez firmware i definiowane w zależności od docelowej grupy wiekowej oraz wymagań rynkowych.
Jak chronimy szczegóły niestandardowego projektu?
Wzajemne NDA poprzedza wymianę techniczną, a projekty, IP, oprzyrządowanie i ustalenia dotyczące wyłączności są definiowane w umowie rozwojowej przed rozpoczęciem prac.
Czy dział inżynieryjny poinformuje nas, jeśli nasz pomysł nie jest wykonalny?
Tak. Pisemna ocena wykonalności z opcjami kontynuacji, modyfikacji lub wstrzymania jest pierwszym rezultatem każdej dyskusji ODM.

Przeprowadź pytanie inżynieryjne przez ustrukturyzowany przegląd

Wyślij rysunki, listę przycisków, pióro referencyjne lub próbkę książki bądź plan treści. Pierwsza odpowiedź określi, który model wysyłki jest odpowiedni — lub czy uzasadniona jest rzeczywista praca ODM.
Twój koszyk
Ulepsz swoje doświadczenie, pozwalając na cookies. Polityka cookies
Chat on WhatsApp